电科芯片：8月25日融券卖出1.84万股，融资融券余额3.05亿元
8月25日，电科芯片（600877）融资买入346 96万元，融资偿还472 37万元
2023-08-26
(资料图)
8月25日，电科芯片（600877）融资买入346.96万元，融资偿还472.37万元，融资净卖出125.41万元，融资余额3.03亿元。
融券方面，当日融券卖出1.84万股，融券偿还0.0股，融券净卖出1.84万股，融券余量17.76万股。
融资融券余额3.05亿元，较昨日下滑0.35%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
